高温老化室是为了达到满意的合格率，几乎所有产品在出厂前都要先藉由老化。制造商如何才能够在不缩减老化时间的条
件下提高其效率？本文介绍在 高温老化室老化过程中进行功能测试的新方案，以降低和缩短老化过程所带来的成本和时间问
题。
    在半导体业界，器件的 高温老化室老化问题一直存在各种争论。像其它产品一样，半导体随时可能因为各种原因而出现
故障， 高温老化室老化就是藉由让半导体进行超负荷工作而使缺陷在短时间内出现，避免在使用早期发生故障。如果不藉由
老化，很多半导体成品由于器件和制造制程复杂性等原因在使用中会产生很多问题。
  在开始使用后的几小时到几天之内出现的缺陷(取决于制造制程的成熟程度和器件总体结构)称为早期故障，
老化之后的器件基本上要求****消除由这段时间造成的故障。准确确定 高温老化室老化时间的方法是参照以前收集到
的 高温老化室老化故障及故障分析统计数据，而大多数厂商则希望减少或者取消老化。  
   高温老化室老化制程**要确保工厂的产品
满足用户对可靠性的要求，除此之外，
它还**能提供工程数据以便用来改
进器件的性能。